รายละเอียดโครงการวิจัย
รหัสโครงการ : RSA5680023
ชื่อโครงการ : การศึกษาผลของ Ni, Ag และ In ต่อคุณสมบัติของโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่ว Sn-Bi
  An investigation on effect of Ni, Ag, and In on properties of Sn-Bi based lead- free solder
หัวหน้าโครงการ : กรรณชัย กัลยาศิริ : [งานวิจัยที่เกี่ยวข้อง (2 โครงการ) ]
ทีมวิจัย :
กรรณชัย กัลยาศิริ
หัวหน้าโครงการ
วันที่เริ่มโครงการ : 17 มิ.ย. 2556
วัตถุประสงค์ : 1) To study effect of Ni, Ag, and In on melting temperature, wettability, tensile strength, elongation, and microstructure of Sn-Bi-Ni-X solder

2) To investigate effect of Ni, Ag, and In on interfacial reaction between Sn-Bi-Ni-X solder and Cu substrate

3) To examine effect of Ni, Ag, and In on evolution of interfacial microstructure between Sn-Bi-Ni-X solder and Cu substrate during thermal aging

สถิติการเปิดชม : 390 ครั้ง
ดาวน์โหลด : 6 ครั้้ง
  แจ้งปัญหาการดาวน์โหลดที่นี่
(* หากไม่สามารถดาวน์โหลดได้)
รายงานวิจัย ฉบับสมบูรณ์: รายงานวิจัยฉบับสมบูรณ์ (Full Paper)
บทคัดย่อ (Abstract) :
แสดงบทคัดย่อ


เลือกดาวน์โหลดแบบลิงค์
:
 

Telephone

02 278 8200

Address

ชั้น 14 อาคาร เอส เอ็ม ทาวเวอร์ 979/17-21 ถนนพหลโยธิน แขวงสามเสนใน เขตพญาไท กรุงเทพฯ 10400